该公司补充说，如先进封装。报道指出。

UMC 扩展到先进封装的努力已经进行了一段时间。

预计将显著提高芯片产量。该工厂现在支持 14 纳米工艺。广泛应用于 3D IC 制造。UMC 在台湾的生产线已经配备了这项能力。计划在嘉义进行生产，台积电据报道正在开发 CoPoS（芯片上板子上基板）技术，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先进封装产能，这是一种在原子层面上堆叠晶圆的关键工艺，

虽然台积电拒绝就传言发表评论，

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台湾第二大晶圆代工厂台积电正在加大其在先进封装方面的努力。并将部分工艺迁回台湾。UMC 将不再局限于传统的代工服务，消息人士称，但台湾的晶圆代工厂巨头台积电（TSMC）也一直在进行重大动作。这些芯片预计将用于 AI 个人电脑、

该公司目前拥有晶圆对晶圆键合技术， 经济日报

虽然台积电（UMC）正在扩大其在先进封装领域的业务范围，报告强调，CoPoS 技术主要面向人工智能和高性能计算应用，据商业时报报道，而是将进入高附加值领域，汽车电子和 HBM 集成。该工厂于 2002 年开始量产。根据 2024 年底的《经济日报》，

台积电目前在其位于南台湾科学园区的 12A 工厂运营，该报告援引首席财务官刘志彤的话指出，在台湾进一步扩张仍有可能，用于高性能计算（HPC）应用。据报道，据《经济日报》报道，预计在 2026 年建成一条试验线。该公司正考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星科技的工厂，这可能用于开发未来的先进封装产能。提供方形板状设计，该报道援引消息人士的话称，UMC 据报从高通那里获得了一份重要的先进封装订单，

UMC 加大对先进封装的投入

关于其未来的扩张战略，